De groeiende vraag naar computer chips wordt gedreven door de digitale transformatie die producten en services momenteel ondergaan. De recente tekorten aan chips laten het belang van halfgeleider voorraden voor de wereldwijde economie zien.
TU Delft en de Nederlandse ontwikkelaar van apparatuur voor halfgeleiders ITEC starten daarom het Extreme Assembly Lab (X.AL) waarin zij gezamenlijk werken aan de ontwikkeling van een nieuwe generatie ‘groene’ chip-assemblageprocessen en apparatuur concepten. In lijn met de vraag van de markt en de vereisten op het gebied van duurzame technologie zal de nieuwe apparatuur sneller, energie efficiënter en compacter zijn.
Marcel Tichem, Associate professor Precision and Microsystems Engineering & Scientific Leader XAL: ‘De huidige machines hebben om mechanische redenen een beperking in hun snelheid. Tijdens het assemblageproces moet met iedere chip afzonderlijk contact worden gemaakt waarna ze vervolgens worden geplaatst door een complexe mechatronische machine. De benadering die wij gaan onderzoeken gaat uit van contactloze processen, en vergaande parallellisatie in de assemblage.’
Nieuwe generatie assemblage machines
Het aantal chips in consumentenproducten neemt snel toe, zoals bijvoorbeeld LED schermen die miljoenen chips bevatten. Deze nieuwe generatie machines moet een efficiënte manier antwoord bieden op de groeiende vraag naar chips. Het team van Delftse onderzoekers onder leiding van Marcel Tichem, Peter Steeneken en Massimo Mastrangeli biedt de nodige kennis en expertise om de baanbrekende technologie die in de nieuwe apparatuur concepten zit, te kunnen ontwikkelen.
Joep Stokkermans, Directeur Innovatie van ITEC: ‘De omstandigheden waarin we chips assembleren zijn zeer uitdagend: met een snelheid van 100Hz moeten extreem kleine chips met grote precisie geplaatst worden. Om dit te kunnen ontwikkelen is een lab met state-of-the-art faciliteiten, de nieuwste technologie en de laatste kennis over die technologie vereist. In het ITEC X.Al brengen we de expertise van de TU Delft samen met onze ervaring in halfgeleider apparatuur en automatisering technologie. Op deze manier kunnen we een doorbaak realiseren voor een zeer efficiënt chips assemblage proces.’